瞄準(zhǔn)世界尖端，創(chuàng)新民族企業(yè)
3D微波技術(shù)將芯片技術(shù)和陣列天線技術(shù)完美結(jié)合
在主站領(lǐng)域，通過天線陣列將芯片陣列的輸出功率在波導(dǎo)腔內(nèi)進行近場合成，由統(tǒng)一的端口輸出，構(gòu)成高功率放大器；
在終端領(lǐng)域，通過平面天線陣和高集成度TR芯片結(jié)合，在自由空間進行遠(yuǎn)程合成，構(gòu)成平面相控陣。
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